改善笔记本电脑散热问题的终极宝剑 / 木子杰软件教程

由于使用环境、使用人群、便携性、高效性等多种因素的影响，越来越多的人选择使用笔记本电脑。但是随着计算机电子芯片的不断发展其工作效率越来越高，但是如同发动机一样，工作速度越快所产生的发热量也越来越高，而高温下工作对任何物品来说都不是好事，笔记本电子芯片更是如此。
由于笔记本电脑为了追求“轻薄”极大的压缩了其内部的空间使得芯片的散热环境非常艰苦。数不胜数的降温方式，如: 散热垫、抽风式散热器、Diy外置风扇等，已经深入我们的生活，但是其辅助散热效率真的能达到用户的需求吗？答案是不能完全达到或者效果很一般。
那么，究竟有什么方法能够有效的为笔记本降温是我们接下来需要探讨的问题。
一、基本改善方案
在讲述之前为大家提供一份常用且有效的笔记本降温指南，文章选自请大家自行查看。
二、进阶改善方案
通过这篇文章能够有效的改善大多数“非骨灰级锅炉工”用户的本本散热问题。
但是遇到“骨灰级锅炉工”用户，这些方法显得有些促襟见肘、力不从心。
首先我们简单探讨一下笔记本电脑发热原因：
1、CPU发热量大而CPU散热装置偷工减料（厂商迫于市场竞争和价格战的压力不得不这样做，原来用大片的纯铜，现在缩小体积甚至使用铝材）
2、风扇风力不够或者设计不合理
3、整机设计不完善，热量不能及时散发
4、外壳材料散热能力差，尤其是使用塑料外壳的，而铝合金的会好很多
5、使用独立显卡的机器会进一步增加整机发热量，而采用普通电子元器件也会增加发热量（低端机型会有这种情况）
6、轻薄本由于体积和重量上的限制不得不压缩散热模块，内部空间的减少也影响散热
7、由于主板用料的节省，使得发热量无味的提升，也是散热问题的一大根源
8、......................................
通过上述原因我想告诉大家的就是，笔记本电脑工作温度高的主要原因是厂商为了极大的提高笔记本电脑的便携性而将笔记本电脑做的极其所能的“轻薄”而“轻薄”的笔记本电脑内部空间狭小空气流通不畅导致散热能力差。也就是工业设计的问题，截至目前为止，没有哪一厂商能够突破这个瓶颈。这也是为什么追求极致的游戏品质的“戴尔·外星人 AlineWare”系列电脑为啥相比常见的笔记本电脑要厚个至少一倍左右的最主要原因。
｛那么说了这么多，下面进入正题。｝
上论述以及转载的解决方案都不够解决笔记本散热问题的前提下。我们用户能做的只有两件事：
1. 放弃使用笔记本电脑，改用散热方案更成熟有效的台式电脑。
2. 动起手来DIY改装已有的散热体统（注意：动手能力差的用户请慎重，并且不是所有型号的笔记本都可以改装），改装完毕后尽可能的配合之前提到的解决方案同时使用。
那么改装什么？又如何改装呢？到底该从何下手呢？
我将使用“2012款联想·昭阳·K47a”笔记本电脑与“戴尔·XPS·L521X”笔记本电脑为例进行讲解。
三、终极改进方案
上述的“Dell XPS L521X”经过液金硅脂的安装之后温度有了明显改善，但是一到炎热的夏季还是会变得难以招架，那么献上我的最终改进方案——散热模组改装
所谓散热模组改装就是说要将原本的散热模组（铜管那些）进行实质的改装，甚至于改变其原有形态。本人通过网络以及自己琢磨设计，最终将L521X的散热模组的铜管进行了延长替代了以前的铜管，并且安置了第二个风扇（拆下了原有的光驱腾出位置）组成了双风扇散热模式。
从此，加上液金硅脂的配合，双风扇与全新的散热模组使得L521X变得彻底清凉起来。对此本人附上改装灵感图以及设计图还有最终的实际效果图给大家参考。当然改装散热模组是一个技术活，你需要一些专业的帮助，推荐某宝的一个店家（兆亮科技导热材料）（店铺与此同名），可以找他给你的原散热模组进行改装。
最后，祝愿大家都能改装成功，拜托台式机的笨重与不方便！

操作方法

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1.首先，根据鲁大师软件的温度管理功能进行温度压力测试（开启1-10分钟即可测出）。不出一分钟散热不良的笔记本电脑的CPU和GPU温度应该飙升到至少85摄氏度，并且软件提出散热不良的警报。正常与温度过高如下图所示
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2.接着关闭电脑，拔下电池（如果是内置电池就拆开笔记本后盖再拆下电池排线），然后用工具将笔记本电脑的后盖打开并且看到风扇以及散热器模块。亲测机器：“昭阳 K47a”与“戴尔·XPS·L521X”后盖拆机图片如下
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3. 小心翼翼的将散热器与风扇螺丝松开并且取下整个散热器模块，接下来就能看到含有残留硅脂的CPU芯片与GPU芯片。紧接着将残留的硅脂擦干净（用干净干毛净）并且用沾有酒精的干毛净进行进一步清理，当然，散热器模组上的残余硅脂也要清理干净。
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4.接下来非常需要耐心的步骤到来了，我们要将液态金属导热硅脂通过自带的小毛刷将液金充分并且涂匀于“芯片”以及“改装后的散热模组”（超薄系列的电脑如L521X的散热模块受机身狭小紧密的空间影响不能改装则用元散热模块即可）与芯片接触的地方。此处有一点需要非常注意的就是，液金硅脂不能直接涂抹后就安装，一定要对芯片做安全防护工作，避免高温下的液金流到芯片的电阻上导致芯片短路烧毁。关于液态金属硅脂具体使用方法与注意事项，我想大家提供我购买液金硅脂的店铺供大家参考，我认为有什么需要与问题你也可以咨询一下店主。这个店主是非常非常的耐心，强力推荐给大家。由于内容限制，大家上某宝搜索“november16”的店铺可以咨询。这里小插一嘴，关于为什么要使用液态金属硅脂的问题。经实际检测，液金硅脂导热系数：>128W/mK，而普通硅脂的导热系数也就>8W/mK＜25W/mK（经验估测）. 由此可见，液金硅脂的导热率非常高，是作为笔记本电脑散热系统一部分的最“高效”之选。液金硅脂涂抹效果与芯片保护措施和改装后的散热模块如下图（散热器改装无非就是给散热器模块加装若干散热铜管，加装地就在某宝找吧）
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5.这里需要再插一嘴。如果原装为厚的导热材料（如下图1），则不能直接使用液金进行替换，缝隙大，容易接触不充分。必须在芯片上加垫导热铜片。而且导热铜片的两面都要涂抹液金硅脂。垫导热铜片如下图2
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6.将涂好液金硅脂的散热模块重新安装至笔记本电脑中（注意不要将液金蹭刮到别处），并且用手按几下使与芯片接触的散热器使与芯片得到充分接触。
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7.装好全新的散热风扇，或者原来的风扇。至于为什么用全新的我想不言而喻了吧？这里最好用锡箔纸将散热器密封一下，让风扇全身心的工作！锡箔纸安装如下图所示。
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8.检查有什么没有没有安装到位东西，确认无误后装好内置电池或者直接盖好后盖并且拧紧螺丝。
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9.开机，开启鲁大师进行拷机测试（每次测试时间10-40分钟），由于刚装完新的液金硅脂，液金硅脂与芯片和散热器之间有个简短的磨合期（大约1-2天）。我们暂且从第二天正式起算。这时，不出意外情况的话，你会惊奇的发现拷机测试的最高温度比之前未改装的最高温测试降低至少10摄氏度、10摄氏度是真真切切从根源入手降低的，且长期有效，远比加装散热垫等手段有效得多。当然，为了彻彻底底改善高温情况，将加装散热垫，降低芯片工作性能等手段一同使用效果也会更明显。这里由于我的电脑是改装完之后体验了很久才写的这篇文章，关于我的电脑的具体测温图片没有准备，还请大家见谅，我也不会写了这老多来欺骗大家，请大家放心吧。
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10.文章的最后想要提醒大家，改装有风险，操作需谨慎！以上所有经验内容是我本人亲身实践得出的，当然，也能充分说明实践的这两款电脑确实起到了作用，所有内容仅供大家参考，如果因为你自己的操作不当或者电脑本身设计的问题导致改装失败造成损失，本人不负任何责任。
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PS: 如果以上方式都不能解决你的散热问题，最后这个步骤将会让你的电脑彻底起飞。终极改进方案上述的“Dell XPS L521X”经过液金硅脂的安装之后温度有了明显改善，但是一到炎热的夏季还是会变得难以招架，那么献上我的最终改进方案——散热模组改装所谓散热模组改装就是说要将原本的散热模组（铜管那些）进行实质的改装，甚至于改变其原有形态。本人通过网络经验以及自己琢磨设计，最终将L521X的散热模组的铜管进行了延长替代了以前的铜管，并且安置了第二个风扇（拆下了原有的光驱腾出位置）组成了双风扇散热模式。从此，加上液金硅脂的配合，双风扇与全新的散热模组使得L521X变得彻底清凉起来。对此本人附上改装灵感图以及设计图还有最终的实际效果图给大家参考。当然改装散热模组是一个技术活，你需要一些专业的帮助，推荐某宝的一个店家（兆亮科技导热材料）（店铺与此同名），可以找他给你的原散热模组进行改装。最后，改装有风险，操作需要谨慎。祝愿大家都能改装成功，拜托台式机的笨重与不方便！

改善笔记本电脑散热问题的终极宝剑

操作方法

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