怎样给多层PCB板该分层？

多层板和双层板设计差不多
甚至布线更Easy，但估计你买不到这类书籍(比较偏，没多少人看)。
你有双层板的设计经验，多层就不难。

步骤/方法

  • 01

    先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。 6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。 如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。 ===== 玻璃纤维基板 ----- FR4绝缘介质材料 S(*) 信号层(层号) TOP 顶层信号层 BOTTOM 底层信号层 TOP TOP TOP TOP ------- ------- ------- ------- GND2 +5V +5V +3.3V ======= ------- ------- ------- +5V S3 S3 S3 ------- ======= ------- ------- BOTTOM S4 GND4 GND4 ------- ======= ------- GND5 GND5 S5 ------- ------- ------- BOTTOM S6 +1.5V ------- ------- +3.3V S7 ------- ------- BOTTOM GND8 ======= GND9 ------- S10 ------- +1.0V ------- S12 ------- GND13 ------- S14 ------- +1.8V ------- BOTTOM 其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。

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