不一般“耀”金属机身 金立S6开箱评测
金立S系列的最新产品S6已经正式登陆市场，金立S6同样以精致做工作为产品的主打，在外观设计方面加入了不少新的元素，采用闪耀金属 铝合金一体成型机身，正面采用视觉无边框设计，屏占比达77.8%，采用更贴合手感的背设计等等，打造一台拥有出色外观的金属手机。
外观设计
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金立S系列以出色做工和外观设计作为主打，S系列此前已经推出了S5.5、S5.1、S7等等的产品，这些产品都拥有非常好的外观设计，而且机身厚度也达到业界领先的水平，而这次金立S6没有在机身厚度上做文章，而在机身材质以及设计上加以优化。 金立S6采用MT6753八核64位CPU，拥有8个A53核心，核心频率为1.3GHz，另外使用上3GB的内存，带来更好的系统性能，另外提供32GB的机身储存，拥有5.5英寸AMOLED屏幕，1300万像素摄像头支持相位对焦技术，还有500万像素的前置摄像头，电池方面提供3150mAh超大电池，手机支持双卡双待功能，支持移动联通双4G。
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金立S6采用一整块铝合金经过CNC加工成一体式的外壳，整机金属占比达到89%。
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精细的外表面采用喷砂处理加上阳极氧化，两道CNC钻石切割亮边，亮边宽度达到1.5mm。
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金立S6配备5.5英寸三星Amoled高清大屏幕，采用了全新的视觉无边框设计，屏占比高达77.8%。
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信号灯隐藏在手机顶部中间位置，平常若无信息的话，在熄灯状态下基本察觉不出这个位置有灯。
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底部采用了触摸式实体按键
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摄像头边缘有金属边框保护，可以以防摄像头刮花。
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手机的外放喇叭在底部，可以防止因手机后背放在桌面上而导致音量变小的情况。另外还有金立首次加入的USB 2.0 Type-C接口，数据线不再区分正反面，随意拔插。
金立S6外观细节
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手机顶部是3.5mm口，可以开启dts音效
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金立S6内置3150mAh大电池，能量密度比高达660Wh/L，另有金立独家省电技术加持，可比原生安卓省电34%
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支持双卡双待/单卡外扩展卡的卡槽设计。
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独特的一体化金属机身带来了独特的视觉效果 金立S6的设计初衷是为了追求工业设计的极致，打造一款外观最闪耀的金属手机。整机由一整块铝合金经过CNC加工成一体式的外壳，整机金属占比达到89%，精细的外表面采用喷砂处理加上阳极氧化，以及两道CNC钻石切割亮边，底边宽度达到1.5mm，让整个机身看起来富有一种金属科技质感，且金立S6背面设计了一个非常简约的单曲面微弧，可以更好地贴合手掌曲线，整个手机背部呈现6.9mm（中心）至4mm（边缘）的渐变厚度，45度的钻石切割高亮边，再加上表面细腻的喷砂处理，让金立S6有着独特舒适的金属手感。
总结
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优点：手机应用流畅切换，多任务运行无压力，3GB超大RAM，完美胜任多任务处理，不仅运行游戏流畅，即便同时运行多个应用程序也不会感觉到内存不够用，同时开启了10个应用，内存剩余1.66GB，可用空间绰绰有余，各个应用之间的切换也自然流畅，所以这个手机性价比挺高。 缺点：手机边框的镜面线条容易划花，必须要用保护套！ 总结：物有所值的产品